本發(fā)明公開了一種超支化聚酯功能化接枝炭黑導電填料，其制備首先將炭黑進行表面氧化處理，再使用硅烷偶聯劑KH550將其氨基官能團化，之后以氨基化改性炭黑與二羥基丙烯酸接枝共聚反應，得到經超支化聚二羥甲基丙酸酯接枝改性納米導電填料。本發(fā)明導電填料在半導電屏蔽材料基體中的分散性能和界面相容性較高，當填充到半導電屏蔽材料中，使其粒徑分布較為均勻，且團聚體的數量大幅度減少，從而減少了表面突起點，增加成品材料的表面光潔度，降低了半導電屏蔽材料被高壓擊穿的風險，延長了電纜使用壽命。